PC(聚碳酸酯)LH3022U/Samyang(三养)物性表参数
Samyang(三养)TRIREX PC LH3022U是一种非强化,耐气候,光扩散聚碳酸酯,比重是1.20g/cm³,熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2 kg)15g/10min,有着优异的机械特性,很好的尺寸稳定性及良好的电气特性,应用于OA,汽车外饰。
以下是PC(聚碳酸酯)LH3022U/Samyang(三养)物性表参数
PROPERTY | UNIT | ASTM METHOD | TYPICAL DATA |
---|---|---|---|
Physical | |||
Specific Gravity | - | D792 | 1.20 |
Water Absorption (24 hours at 23℃) | % | D570 | 0.15 |
Melt Flow Rate (300℃, 1.2kg) | g/10min | D1238 | 15 |
MECHANICAL | |||
Tensile Strength at yield | kgf/㎠ | D638 | 650 |
Tensile Elongation at break | % | D638 | 120 |
Flexural Strength at yield | kgf/㎠ | D790 | 850 |
Flexural Modulus | kgf/㎠ | D790 | 21,000 |
Izod Impact Strength, notched, 23℃ (1/8”) | kgf∙㎝/㎝ | D256 | 75 |
Rockwell Hardness | R scale | D785 | 120 |
THERMAL | |||
HDT, 18.6 ㎏f/㎠ | ℃ | D648 | 132 |
Coefficient of Linear Thermal Expansion | ㎜/㎜/℃ | D696 | 5.6 x 10-5 |
ELECTRICAL | |||
Volume Resistivity | Ω∙㎝ | D257 | 4E+16 |
Dielectric Strength | kV/㎜ | D149 | 30 |
Dielectric Constant | - | D150 | 2.85 |
Dissipation Factor | - | D150 | 0.0092 |
ARC Resistance | sec | D495 | 120 |
OTHERS | |||
Mold Shrinkage (3mm thickness) | % | D955 | 0.5~0.7 |
※The figures listed in this table are typical values obtained under the standard test methods and may not be applicable for products that are under different application condition.
PROCESSING GUIDE FOR TRIREX® LH3022U GRADE
General processing conditions for TRIREX® LH3022U are shown below.
Drying prior to processing is essential to ensure desired appearance and property performance.
SPECIFICATION | UNIT | CONDITIONS |
---|---|---|
Drying Temperature | ℃ | 120 |
Drying Time | hr | 3~4 |
Moisture Content, Max | % | 0.02 |
Melt Temperature | ℃ | 290~310 |
Nozzle Temperature | ℃ | 290~315 |
Front Temperature | ℃ | 280~315 |
Middle Temperature | ℃ | 275~300 |
Rear Temperature | ℃ | 260~280 |
Mold Temperature | ℃ | 65~105 |
Back Pressure | MPa | 0.3~0.7 |
Screw Speed | rpm | 40~70 |
Vent Depth | mm | 0.02~0.08 |
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