日本东丽SIVERAS_LCP树脂

日期:2020-04-23 03:56:45 编辑:科思德塑胶 来源:科思德塑胶 浏览:714

日本东丽SIVERAS介绍:

高强度?高弹性模量
SIVERAS®凭借高强度?高弹性模量,随着成型品不断薄化,分子链的高度取向,强度以及弹性模量不断提高。
耐热性
负荷热变形温度达250℃以上。由于焊接耐热性很好, SMT的相应电子元件上可以放心地使用。
尺寸稳定性
吸水率极低,不会因吸水而造成尺寸变化。流动方向的线膨胀率可以媲美金属。
成型性
SIVERAS®由于溶融流动性出色,可以制成更加超薄的成型品。
SIVERAS®可以低压成型,而且因为结晶化速度快,不会发生毛边现象。和PBT树脂等一样,可以在100℃以下的模具温度下成型。成型时的滞留稳定性,与传统的液晶聚酯相比极为出色。
振动吸收性
SIVERAS®尽管有着高弹性模量,同时也拥有出色的振动吸收性。
耐燃性
SIVERAS®L304G35可以成型0.38mm厚度的薄壁制品,并通过了UL94V-0(0.38mmt)认证。
 

日本东丽LCP目录:

日本东丽SIVERAS系列LCP塑料  你要找的型号就在下面:(请用Ctrl+F键查找牌号更快捷)
SIVERAS™ LX70G35F Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ L304M35 Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70M35H Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70G50C Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ L304G35H Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70G35 Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ L304X35H Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ L304M35H Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70G25J Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ L304T35H Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ L304T40 Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70M50 Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70T35H Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70T45 Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70T40F Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70G35C Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70M30H Toray Resin Company LCP
SIVERAS™ LX70U30 Toray Resin Company LCP

日本东丽LCP塑料特性:


使用时的注意事项
1、SIVERAS®使用时必须按照以下条件进行干燥。
2、干燥条件 140℃×4hr
3、此包装袋的内袋(PE)和外袋(纸)分离简便,是充分考虑到再生利用而进行的设计。


分类 特征 品名
玻璃纤维增强 良流动 L304G35H
玻璃纤维+无机填充物增强 低翘曲, 良流动 L304M35
低翘曲, 超良流动 L304M35H
低翘曲, 抑制气泡, 良流动 L304X35H
低翘曲 L304T35H
低翘曲 L304T40
玻璃纤维增强 高韧性, 低渗气, 超高强度 LX70G25J
高韧性, 低渗气, 高强度 LX70G35
高韧性, 低渗气, 良流动 LX70G35F
玻璃纤维+无机填充物增强 高韧性, 低渗气, 超良流动, 低翘曲 LX70M30H
高韧性, 低渗气, 良流动 LX70M35H
低各向异性, 低线膨胀系数, 低渗气 LX70M50
无机填充物增强 高韧性, 低渗气, 低翘曲, 良流动 LX70U30
玻璃纤维+无机填充物增强 UL746(f2) LX70T35H
高韧性, 低渗气, 低发尘 LX70T40F
高韧性, 低渗气, 低翘曲 LX70T45
抗静电, 良滑动 LX70G35C
抗静电 LX70G50C

日本东丽LCP塑料用途:


1)LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良,被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。
2)用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等,还可制成薄膜,用于软质印刷线路、食品包装等。
3)LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。
4)LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
5)LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

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