PC(聚碳酸酯)HV3022G10/Samyang(三养)物性表参数
Samyang(三养)TRIREX PC HV3022G10是一种GF强化,冲击补强聚碳酸酯，比重是1.25g/cm³，熔流率（熔体流动速率）(300°C/1.2 kg)12g/10min，有着优异的机械特性，很好的尺寸稳定性及良好的电气特性，应用于电子电器。
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| PROPERTY | UNIT | ASTM METHOD | TYPICAL DATA |
|---|---|---|---|
| Physical | |||
| Specific Gravity | - | D792 | 1.25 |
| Water Absorption (24 hours at 23℃) | % | D570 | 0.12 |
| Melt Flow Rate (300℃, 1.2kg) | g/10min | D1238 | 12 |
| MECHANICAL | |||
| Tensile Strength at yield | kgf/㎠ | D638 | 650 |
| Tensile Elongation at break | % | D638 | 5 |
| Flexural Strength at yield | kgf/㎠ | D790 | 1,000 |
| Flexural Modulus | kgf/㎠ | D790 | 30,000 |
| Izod Impact Strength, notched, 23℃ (1/8”) | kgf∙㎝/㎝ | D256 | 21 |
| Rockwell Hardness | R scale | D785 | 122 |
| THERMAL | |||
| HDT, 18.6 ㎏f/㎠ | ℃ | D648 | 136 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion | ㎜/㎜/℃ | D696 | 3.2 x 10-5 |
| ELECTRICAL | |||
| Volume Resistivity | Ω∙㎝ | D257 | 4E+16 |
| Dielectric Strength | kV/㎜ | D149 | 19 |
| Dielectric Constant | - | D150 | 3.11 |
| Dissipation Factor | - | D150 | 0.0097 |
| ARC Resistance | sec | D495 | 120 |
| OTHERS | |||
| UL-94 Flammability (0.75mm thickness) | - | (UL 94) | HB |
| Mold Shrinkage (3mm thickness) | % | D955 | 0.2~0.4 |
PROCESSING GUIDE FOR TRIREX® HV3022G10 GRADE
General processing conditions for TRIREX® HV3022G10 are shown below.
Drying prior to processing is essential to ensure desired appearance and property performance.
| SPECIFICATION | UNIT | CONDITIONS |
|---|---|---|
| Drying Temperature | ℃ | 120 |
| Drying Time | hr | 3~4 |
| Moisture Content, Max | % | 0.02 |
| Melt Temperature | ℃ | 310~330 |
| Nozzle Temperature | ℃ | 300~320 |
| Front Temperature | ℃ | 300~320 |
| Middle Temperature | ℃ | 290~310 |
| Rear Temperature | ℃ | 280~300 |
| Mold Temperature | ℃ | 80~110 |
| Back Pressure | MPa | 0.3~0.7 |
| Screw Speed | rpm | 50~70 |
| Vent Depth | mm | 0.02~0.08 |
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