导热PC(以聚碳酸酯为基材的热传导聚合物)

日期:2023-10-21 10:13:26 编辑:科思德塑胶 来源:科思德塑胶 浏览:583

导热PC是一种以聚碳酸酯为基材的热传导聚合物,导热PC材料能保证未来电子设备的顺利运行,目前,5G 网络基础设施、Wi-Fi 路由器、电动汽车的电池和 LED 照明等需要的不仅仅是优良的热管理,散热PC应该做到无干扰的无线连接、延长电池寿命、提高抗冲击性并减轻重量, 轻量型模导热PC塑料易于加工,为产品工程师减少设计方面的限制性。

导热PC有以下几点特点:

1、导热性与抗冲击性相结合。
2、适用于注塑、挤压、2K 成型和 3D 打印。
3、通过计算机辅助模拟,帮助您的设备达到很好的性能和热管理。
4、单一聚碳酸酯材料解决方案可实现更简单的回收并减少能源消耗。
5、可根据导电性或绝缘性能进行定制,我们为客户提供很好的材料选择。

导热PC

想更多的了解导热PC物性表参数,请点击以下PDF文档下载:

PC KSD1800MQ ISO TDS.pdf

物理性能

额定值

单位制

测试方法

密度 (23°C)

1.42

g/cm³

ISO 1183
机械性能

额定值

单位制

测试方法

拉伸模量 (23°C)

6200

MPa

ISO 527-1/1

拉伸应力 (断裂, 23°C)

37.0

MPa

ISO 527-2/5

拉伸应变 (断裂, 23°C)

1.0

%

ISO 527-2/5

弯曲模量 3 (23°C)

7100

MPa

ISO 178

弯曲应力 3 (23°C)

51.0

MPa

ISO 178

Flexural Strain at Flexural Strength 3 (23°C)

1.0

%

ISO 178
冲击性能

额定值

单位制

测试方法

简支梁缺口冲击强度 (23°C)

< 5.0

kJ/m²

ISO 179/1eA

简支梁无缺口冲击强度 (23°C)

< 5.0

kJ/m²

ISO 179/1eU

悬壁梁缺口冲击强度 4 (23°C)

< 5.0

kJ/m²

ISO 180/A
热性能

额定值

单位制

测试方法

载荷下热变形温度




0.45 MPa, 未退火

147

°C

ISO 75-2/B

1.8 MPa, 未退火

141

°C

ISO 75-2/A

维卡软化温度

148

°C

ISO 306/B50

线形热膨胀系数



ISO 11359-2

流动          :  23 到 55°C

2.4E-5

cm/cm/°C


垂直          :  23 到 55°C

3.8E-5

cm/cm/°C


导热系数




23°C 5

1.3

W/m/K

ASTM E1461

23°C

14

W/m/K

ASTM E1461

-- 6

22

W/m/K

ISO 22007-2

RTI Imp

130

°C

UL 746B

RTI

130

°C

UL 746B
电气性能

额定值

单位制

测试方法

表面电阻率

18

ohms

IEC 60093

体积电阻率 (23°C)

1.6E+2

ohms·cm

IEC 60093
可燃性

额定值

单位制

测试方法

UL 阻燃等级 (2.0 mm)

V-0


UL 94

灼热丝易燃指数



IEC 60695-2-12

1.5 mm

960

°C


3.0 mm

960

°C


热灯丝点火温度



IEC 60695-2-13

1.5 mm

930

°C


3.0 mm

990

°C


极限氧指数 7

74

%

ISO 4589-2
充模分析

额定值

单位制

测试方法

Melt Viscosity 8 (330°C)

169

Pa·s

ISO 11443-A

以下是导热PC注塑工艺

注射额定值单位制
干燥温度 98.9 到 104°C
干燥时间 3.0 到 4.0hr
干燥时间8.0hr
建议水分含量 0.040%
建议注射量 30 到 80%
料筒后部温度 249 到 282°C
料筒中部温度 254 到 288°C
料筒前部温度 254 到 288°C
射嘴温度 260 到 288°C
加工(熔体)温度 260 到 288°C
模具温度 76.7 到 98.9°C
背压 0.345 到 0.689MPa
螺杆转速 40 到 70rpm
排气孔深度 0.038 到 0.076mm

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