低介电PPS(以聚苯硫醚为基材的低介电常数热塑性树脂)

日期：2024-04-25 10:32:33 编辑：科思德塑胶来源：科思德塑胶浏览：965

低介电PPS是一种以聚苯硫醚为基材的低介电常数热塑性树脂，通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等等。低介电常数材料的研究是同高分子材料密切相关的。
本品主要用于智能信息终端，智能家居、家电，智能汽车，智能交通以及智能城市等广泛应用领域；可制造5G通讯设备终端壳体和包覆、防护材料，工业自动化、远程医疗、自动驾驶的仪器与设备的壳体与框架材料等。

低介电PPS介电常数低材料特点：

介电常数低，韧性好，流动性高

耐热性能优

吸水率低

尺寸稳定性好

弹性模量高

耐化学腐蚀性

低介电PPS,介电常数低PPS,介电常数低材料

低介电PPS介电常数低材料物性参数

物理性能	单位	测试标准	测试结果
密度	g/cm³	ISO 1183	1.28
成型收缩率-平行流动方向	%	ISO 294-4	0.4
成型收缩率-垂直流动方向	%	ISO 294-4	0.8
吸水率（23℃,24Hrs）	%	ISO 62	0.02

机械性能	单位	测试标准	测试结果
拉伸强度	MPa	ISO 527	55
弯曲强度	MPa	ISO 178	85
弯曲模量	GPa	ISO 178	2.5
简支梁无缺口冲击强度	kJ/m²	ISO 179	无法破坏
简支梁缺口冲击强度	kJ/m²	ISO 179	23

热性能	单位	测试标准	测试结果
熔点	℃	ISO 11357	280
热变形温度(1.8MPa)	℃	ISO 75	90
阻燃性		UL-94	V-0

电性能	单位	测试标准	测试结果
介电强度	kV/mm	IEC 60243	-
介电常数		IEC 60250	3.0
介电损耗因子		IEC 60250	-
体积电阻率	Ω･cm	IEC 60093	-
相对漏电起痕指数	V	IEC 60112	-

导热PPS导电系数高材料注塑工艺

注塑成型条件	单位	参考值
烘料温度	℃	130-150
烘料时间	Hrs	3-4
筒体加热温度	℃	290-320
射嘴温度	℃	300-320
模具温度	℃	130-150
注射压力	Mpa	80-150
保压压力	Mpa	40-80

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